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半导体行业
某大型半导体组装行业客户-系统建置方案
客户作为世界第一大笔记型电脑及台式机键盘制造商, 属于半导体组装行业 , 其客户涵盖 Apple / ASUS / Acer / HP / DELL … 总部位于台湾台中, 主要从事研发设计 ; 生产基地遍布全国, 包含江苏吴江厂 / 常熟厂 / 重庆厂 (全资子公司）; 江西厂及深圳厂 (合资子公司） ; 随著产线外移, 于 2024年先后成立泰国厂及越南厂。 其核心业务系统为 AOI 系统及 MES Chroma 系统 和OA系统, 各厂的同质性非常类似, 所以方案都是 Copy Solution。
某半导体客户_网络与架构建设专案
客户聚焦TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D封装解决方案。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将县备年产60万片生产能力。公司将与2025年进行量产，现有的信息化由基建总包商承建，现有的系统架构无法承载业务的通线的需求。
某半导体客户- EAP建置专案
客户成立于2020年12月11日，长期专注于集成电路封装与测试，主要业务为生产半导体分立器件， 生产机台数量在 1~1.5K，因机台的数量较多，需要透过 EAP 系统来进行机台自动化生产控制。 因客户公司处于初创阶段，其 Infra Team 和 AP Team 及采购均通过某全球知名半导体公司再转战到客户公司。基于瑞宝长期服务此家大型半导体公司，拥有众多成功案例, 不管是集成业务还是数据库运维服务（DCS），都让客户十分信赖，客户希望我司能提供 EAP系统基础架构规划和建置方案。
某制造商_双活数据中心专案
客户是一家主要从事半导体热电制冷材料、覆铜陶瓷基板、电力电子模块、ＮＣ数控机床系列产品、半导体设备洗净工程、单晶硅片加工生产等新型材料的开发研究和生产销售的高科技公司。
某半导体公司_生产数据中心建置专案
客户是由某微电子股份有限公司与与某半导体投资集团有限公司于2018年共同投资成立的半导体生产公司。为满足信息化建设的需求，客户决定建设数据中心
某半导体封测厂_虚拟化采购专案
封装测试产业对于机台的产出数据加以收集,透过IPC 将生产资料抛转到 MES 系统,并将生产资料生成客户数据报表。但产线的生产机台有 400~500多台,采用虚拟化平台将生产数据分散到不同的SQL server上,降低实体机的投资
某封测厂_云备份专案
xx公司是全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。xx公司成立于1968年，其2015年的收入将近30亿美元。客户是xx公司的直属子公司。成立于2001年，截止到2016年，投资总额达6.45亿美元。
某半导体封测厂_备份优化专案
客户原本备份采用VTL ＋ LTO3 的备份环境,采用HP DP + Veeam备份软件, 因生产数据量增加,备份系统3套,导致备份空间不足,备份速度慢,备份时间不够,备份管理复杂,提案优化整个备份环境
某半导体厂商_备份&容灾一体化专案
在客户两厂机房之间实现两个机房之间异地容灾，实现重要生产数据灾难恢复 建立两个机房之间的容灾环境，实现现有EVA6400上Promise和Dreams DB的重要生产数据在存储Crash情况下，能在数分钟到数小时内快速恢复
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